Übersicht Rework Dienstleistungen
Reparaturen von Baugruppen und Bauteilen Durch unsere Zusammenarbeit mit dem weltweit größten Reparatur-Dienstleister RETRONIX Ltd. in Schottland können wir ein einmalig breites Spektrum preisgünstigen Reparatur-Dienstleistungen anbieten. Unter anderem: Rework von Baugruppen, Ausrichten von Anschlußbeinchen, BGA Reballing, QFN-Balling, CCGA Reparaturen, Bauteiltest, uvm. Hier erfahren Sie mehr darüber....
Umlegieren von Bauteilen Das von RETRONIX entwickelte chemische Stripping greift Kunststoffgehäuse von ICs nicht an und dringt auch nicht ein. Somit ist es möglich bleihaltige Bauteile RoHS-konform umzulegieren. Aber auch in die andere Richtung können z.B. bleifreie BGAs mit bleihaltigen Kugeln umlegiert werden, wenn diese für medizinische oder militärische Anwendungen nicht mehr in bleihaltiger Variante verfügbar sind. Die Teile werden dabei keinem thermischen Stress ausgesetzt, da das BGA-Reballing sequentiell mittels Laser erfolgt. Hier erfahren Sie mehr darüber....
Fehlerdiagnosen und komplexe Röntgenanalysen Ausführliche Fehler-Analysen unter Bauteilen sind häufig nur mittels Röntgengeräten möglich. Aber auch das Innenleben von Bauteilen kann damit verifiziert werden, um z.B. gefälschte Bauelemente ohne Bonddrähte zu erkennen. Hier erfahren Sie mehr darüber....
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